随着电路复杂度的增加，PCB的设计也朝着高密度、高要求的方向发展。6层板的应用也越来越广泛，如内存模块的 PCB，从PC100开始，就明确规定一定要使用至少6层板的结构。因为多层板无论在电气特性、对电磁辐射的抑制，还是在抵抗物理机械损伤的能力上都明显优于低层数的PCB。典型的6层板结构比较复杂。
      由于逆变器电源表层和底层没有参考平面相邻，在阻抗控制上有一定的困难，必须加粗线宽或通过增加沉铜的厚度来达到设计的阻抗要求。一般被广泛采用的是保守方案，每个信号层都有较近的参考平面相邻，阻抗容易控制，同时对抑制串扰和电磁辐射也比较有利，电源和地的耦合则可以通过有效的旁路电容设计得到改善。
      在所有布线层中，一般紧靠地层的内部信号层是最佳的布线层，保守方案中的 InnerSignal2层。所谓最佳布线层，就是指所有层中最不容易受干扰，电磁场屏蔽性能最好的信号层。高速PCB设计要求电路中的关键或高频的信号尽量走在最佳布线层，以得到最好的信号质量和最低的电磁辐射。次佳的布线层是以电源平面为参考的内部信号布线层，如InnerSignal1层。

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